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使用制程:
1.鍍金前處理,用於改善均勻性。
2.化銅前,用於改善薄鍍,漏鍍的情況。
3.HDI/PTH鍍銅前,用於解決漏鍍、色差等問題,改善均勻性。
4.化金前,解決薄鍍、漏鍍、金面發(fā)白、滲金等問題。
5.PI板處理,增強(qiáng)結(jié)合力。
6.軟板貼補(bǔ)強(qiáng)之前,增強(qiáng)結(jié)合力。
7.阻焊及文字處理,解決塞孔、爆孔,剝落等問題。
產(chǎn)品優(yōu)勢:
1.顯著改善表面親水性,增強(qiáng)結(jié)合力。
2.去除表面油汙,指紋等有機(jī)物汙染。
3.水平線式,走板速度2-6米/分鐘。
4.大氣壓下處理,不需要特殊氣體,安裝使用簡便。