在現(xiàn)印刷包裝行業(yè)工藝流程中,為保證印刷品在流通中不被蹭花，為了提高防水功能,或提高產(chǎn)品檔次等，傳統(tǒng)工藝中，為了有效對(duì)付開膠現(xiàn)象，各糊盒機(jī)廠家在自己的各型糊盒機(jī)上均配備了磨邊機(jī)，將糊口部分上了UV光的糊舌進(jìn)行打磨，有效解決了開膠的問(wèn)題。而復(fù)膜的產(chǎn)品無(wú)法用磨輪進(jìn)行打磨，則采用打刀齒線的方法，或在復(fù)膜時(shí)讓開糊口位置(較大尺寸產(chǎn)品實(shí)用，小包裝產(chǎn)品也無(wú)法使用此方法)，再配合高質(zhì)量的膠水，也較有效，但不是最佳方法。在糊盒糊箱時(shí)打磨糊口雖然能較有效地解決粘接問(wèn)題，但下面問(wèn)題依然存在：
1.打磨時(shí)被磨去的紙毛紙粉一部分會(huì)對(duì)機(jī)器周邊的環(huán)境造成污染，加大機(jī)器設(shè)備的磨損；
2.因磨輪運(yùn)動(dòng)的線速度方向與產(chǎn)品運(yùn)行方向相反，勢(shì)必對(duì)一些產(chǎn)品的運(yùn)行速度產(chǎn)生影響，降低工作效率；
3.雖然將涂層磨去，但磨去的只是UV涂層和少量的紙張表面涂層，對(duì)于高檔的藥盒和化妝品盒等產(chǎn)品，一般廠家也不敢輕易采用普通膠水來(lái)粘盒，這樣，糊盒成本不會(huì)太低。
復(fù)膜開膠的情況相對(duì)UV產(chǎn)品來(lái)說(shuō)要好一點(diǎn)，但復(fù)膜讓糊口的方法對(duì)小盒產(chǎn)品無(wú)法使用，打刀齒線也會(huì)出現(xiàn)工藝問(wèn)題，增加刀版成本等。而等離子表面處理器很好地解決了以上所出現(xiàn)的矛盾，既不用對(duì)產(chǎn)品表面做打磨或打齒線，有條件時(shí)還可以使用較低成本的膠水，能有效解決傳統(tǒng)糊盒工藝中的幾大問(wèn)題：
一、紙粉紙毛對(duì)環(huán)境及設(shè)備的影響；
二、打磨影響工作效率；
三、產(chǎn)品會(huì)開膠；
四、糊盒成本較高。

包裝工業(yè)面臨著不斷提高的對(duì)設(shè)計(jì)和質(zhì)量的要求。制造商越來(lái)越多的利用高光澤印刷，軟觸表面或全息圖案來(lái)吸引客戶。在一些帶視窗的包裝上還需組合使用多種材料。
這些材料必須有效、高速而又可靠的粘接在一起。這就要求有一種高性能，穩(wěn)定可靠的表面預(yù)處理工藝：這就是等離子工藝。
當(dāng)在線集成到生產(chǎn)線后，等離子處理可以為后續(xù)工藝，比如粘接，印刷或復(fù)合提供理想的表面狀態(tài)。
等離子技術(shù)在包裝紙盒生產(chǎn)中的工藝優(yōu)勢(shì)：
· 可以滿足高生產(chǎn)速度
· 沒有火焰，安全
· 穩(wěn)定可靠的工藝
· 簡(jiǎn)單有效的工藝監(jiān)控
· 降低成本

等離子改變高分子材料表面的噴漆、印刷性能

等離子體技術(shù)廣泛應(yīng)用于硅膠、塑膠、手機(jī)按鍵、小家電、包裝材料、靜電工程、

除塵潔凈等領(lǐng)域。

電子沖擊能在表面產(chǎn)生極性基團(tuán)，同時(shí)強(qiáng)烈的電子沖擊使表面粗化、毛細(xì)化，產(chǎn)生表面附著力、滲透力、黏合力。 其副產(chǎn)品臭氧能有效降解表面附著，具有潔凈的效能。

全力提升生產(chǎn)產(chǎn)能和產(chǎn)品質(zhì)量，杜絕油墨油漆脫落現(xiàn)象，增加油墨油漆的耐磨性和附著力，積極提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)由退伍軍官和博士團(tuán)隊(duì)組成，在設(shè)備與電子制造領(lǐng)域深耕二十余年。我們的創(chuàng)新項(xiàng)目“連續(xù)等離子體刻蝕線與納米碳膜處理系統(tǒng)”，獲得了2019年首屆“江都杯”中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽的特等獎(jiǎng)，并獲得政府一千萬(wàn)的股權(quán)投資。2020年我們也獲得了江蘇省第八屆創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽揚(yáng)州選拔賽的一等獎(jiǎng)。 我們將始終保持對(duì)市場(chǎng)的敏銳觀察，立足于技術(shù)創(chuàng)新，為江都、為揚(yáng)州，為祖國(guó)的智能制造發(fā)展盡綿薄之力，做到“國(guó)興技術(shù)，技術(shù)興國(guó)”！我們也將發(fā)揮團(tuán)隊(duì)的聰明才智，艱苦奮斗為實(shí)現(xiàn)“讓電子制造變得更簡(jiǎn)單”的使命而努力！