國興技術淺談PCB高端電子關鍵技術與plasma的關系，PCB是高端電子設備關鍵技術，電子設備要求高性能化、高速化和輕薄短小化。
21世紀人類進入了高度信息化社會，在信息產(chǎn)業(yè)中PCB是一個不可缺少的重要支柱?；貞浿袊鳳CB走過五十年的艱難歷程，今天它已在世界PCB發(fā)展史上寫下光輝一頁。2006年中國PCB產(chǎn)值近130億美元，稱為全球PCB第一生產(chǎn)大國。接下來揚州國興技術將從以下五個方面來為大家講解以下。
1、沿著高密度互連技術（HDI）道路發(fā)展下去
由于HDI集中體現(xiàn)當代PCB最先進技術，它給PCB帶來精細導線化、微小孔徑化。HDI多層板應用終端電子產(chǎn)品中——移動電話（手機）是HDI前沿發(fā)展技術典范。在手機中PCB主板微細導線（50μm～75μm/50μm～75μm，導線寬度/間距）已成為主流，此外導電層、板厚薄型化；導電圖形微細化，帶來電子設備高密度化、高性能化。二十多年HDI促使移動電話發(fā)展，帶動信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片（封裝）、封裝用模板基板的發(fā)展，同樣也促進PCB的發(fā)展，因此要沿著HDI道路發(fā)展下去。
2、元件埋嵌技術具有強大的生命力
在PCB的內(nèi)層形成半導體器件（稱有源元件）、電子元件（稱無源元件）或無源元件功能“元件埋嵌PCB”已開始量產(chǎn)化，元件埋嵌技術是PCB功能集成電路的巨大變革，但要發(fā)展必須解決模擬設計方法，生產(chǎn)技術以及檢查品質(zhì)、可靠性保證乃是當務之急。我們要在包括設計、設備、檢測、模擬在內(nèi)的系統(tǒng)方面加大資源投入才能保持強大生命力。
3、PCB中材料開發(fā)要更上一層樓
無論是剛性PCB或是撓性PCB材料，隨著全球電子產(chǎn)品無鉛化，要求必須使這些材料耐熱性更高，因此新型高Tg、熱膨脹系數(shù)小、介質(zhì)常數(shù)小，介質(zhì)損耗角正切優(yōu)良材料不斷涌現(xiàn)。
4、光電PCB前景廣闊
它利用光路層和電路層傳輸信號，這種新技術關鍵是制造光路層（光波導層）。它是一種有機聚合物，利用平版影印、激光燒蝕、反應離子蝕刻等方法來形成。目前該技術在日本、美國等已產(chǎn)業(yè)化。
5、制造工藝要更新、先進設備要引入
a、制造工藝
HDI制造已成熟并趨于完善，隨著PCB技術發(fā)展，雖然過去常用的減成法制造方法仍占主導地位，但加成法和半加成法等低成本工藝開始興起。利用納米技術使孔金屬化同時形成PCB導電圖形新型制造撓性板工藝方法。高可靠性、高品質(zhì)的印刷方法、噴墨PCB工藝。
b、先進設備
生產(chǎn)精細導線、新高解析度光致掩模和曝光裝置以及激光直接曝光裝置。均勻一致鍍覆設備。生產(chǎn)元件埋嵌（無源有源元件）制造和安裝設備以及設施。隨著社會的發(fā)展，PCB行業(yè)要求的技術更是精益求精，這個時候plasma也成為PCB行業(yè)不可或缺的產(chǎn)品之一。
那么等離子體（plasma）的概念是怎樣的呢？它跟PCB行業(yè)有著怎樣的關系呢？國興技術講到當溫度繼續(xù)上升，氣態(tài)物質(zhì)的分子熱運動不斷加劇，相互間的碰撞就會越來越激烈，部分原子中的電子就會被剝離，不再被束縛于原子核，而成為高位能、高動能的自由電子，我們稱作氣態(tài)物質(zhì)產(chǎn)生了電離。由于氣態(tài)物質(zhì)電離過程中正離子和電子總是相對應出現(xiàn)，所以在被電離的氣態(tài)物質(zhì)中正離子帶有的正電荷與電子帶有的負電荷的密度總數(shù)就大致相等，因此從總體來看這種被電離的氣態(tài)物質(zhì)呈準電中性，我們把氣態(tài)物質(zhì)這種存在的狀態(tài)稱為等離子體 (英文plasma)，等離子體是物質(zhì)除了常見的固態(tài)、液態(tài)和氣態(tài)這三態(tài)以外的物質(zhì)的第四態(tài)。
等離子體（plasma）的概念最早由1928年美國科學家歐文·朗繆爾（Langmuir）和湯克斯 （Tonka)首次將Plasma一詞引入物理學，較為嚴格的定義：等離子體是由電子、正離子和中性粒子組成的整體上呈電中性的物質(zhì)集合。 等離子體廣泛存在于宇宙中，天體和太空中的等離子體有太陽、太陽風、行星際物質(zhì)、星際星云等，目前觀測到的宇宙物質(zhì)中，99%都是等離子體，雖然它分布的范圍很稀薄，地球上常見的等離子體有雷電、大氣層中的電離層、極光、中高層大氣閃電等。通俗地說，等離子體就是被電離的氣體。
PCB高端電子關鍵技術與plasma的關系，國興技術講到目前業(yè)界普遍認為等離子體（plasma）是 PCB 基板除鉆污和凹蝕的最佳技術。但是等離子體凹蝕和化學凹蝕一樣，對于處理后的 PCB 板孔內(nèi)凹蝕效果的表征非常困難。因為一個制程孔內(nèi)凹蝕量非常?。ㄍǔＶ挥袔讉€微米），而且凹蝕量還會受到鉆孔質(zhì)量、燈芯效應等影響，很難正確的判斷出等離子體一個制程實際凹蝕量的大小。我公司對化學凹蝕效果的判斷是通過高錳酸鉀溶液對 FR-4 光板表面蝕刻量的上下限值來標定。這樣標定有一定的道理，測量方法也比較簡單，但是對于孔內(nèi)凹蝕效果和表面蝕刻量具體的對應關系沒有給出，而且孔內(nèi)化學凹蝕量隨 PCB 厚徑比變化比較大，因此這樣標定對精確控制孔內(nèi)凹蝕量的情況就不適用了。