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解決方案

PCB&FPC行業(yè)解決方案
作者:原創(chuàng) 瀏覽:11781 發(fā)布日期: 2021-04-12

1、多層柔性板膠渣清除:適用於環(huán)氧樹(shù)脂(環(huán)氧樹(shù)脂)、丙烯酸樹(shù)脂(丙烯酸樹(shù)脂)等各種膠系。與化學(xué)糖漿相比,它對(duì)膠渣的去除更穩(wěn)定、更徹底,收率也能顯著提高。

2、軟硬板殘膠去除:徹底去除殘膠,避免高錳酸鉀溶液對(duì)軟板PI的侵蝕,孔壁腐蝕均勻,提高了孔鍍的可靠性和成品率。

3、高長(zhǎng)徑比FR-4硬板微孔除渣,高TG硬板除渣:由於化學(xué)溶液的膨脹,用化學(xué)溶液除渣時(shí),溶液不能滲入微孔,使除渣不徹底,等離子體不受孔徑大小的限制,而且孔徑越小,優(yōu)勢(shì)越突出。

4、對(duì)聚四氟乙烯(Teflon)高頻微波板沈銅前孔壁表面進(jìn)行改性活化,提高孔壁與鍍銅層的結(jié)合力,防止沈銅後產(chǎn)生黑洞;消除了孔銅高溫?cái)嗔押涂足~內(nèi)層爆孔等現(xiàn)象,提高了可靠性。

5、軟硬板、多層高頻板、多層雜化板等層壓前,對(duì)PI、PTFE等基材表面進(jìn)行粗化處理:等離子處理可去除表面異物、氧化膜、指紋、油漬等,並可對(duì)表面進(jìn)行凹痕、粗化處理,從而使粘結(jié)力得到顯著提高。

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