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電子元器件上的使用
PCB制造
-清洗
-對(duì)于惰性表面的活化，提高粘合力和焊接質(zhì)量
元器件封裝
-封裝前的清洗
-灌膠前的清洗和活化
-引線接合，芯片黏附前的預(yù)處理
晶片加工
-光刻膠的去處
-掩膜清洗......
PCB加工過(guò)程中的清洗活化
LED引線貼合前的清洗處理，替代溶劑方式
灌膠前的清洗活化處理
引線接合前對(duì)焊接部位的處理
封裝前對(duì)整體（塑料/金屬）的處理
